AI 数据中心高速传输场景下，传统铜缆无论是信号传输质量还是功耗表现，都已经走到性能极限，光互联成为公认最优解决方案。市场大规模扩产布局的热潮，也正在快速重塑全球光电产业链供应链格局。据集邦咨询行业调研数据显示，全球光模块出货量将迎来大幅增长：2023 年出货量为 2650 万只，预计到 2026 年将暴涨至 9200 万只，整体规模翻三倍以上。行业需求爆发式增长，直接让现有生产产能濒临饱和、不堪重负。 来源：TrendForce行业隐忧：被忽视的核心产能瓶颈如今整个光通信产业链，出现了一个关键
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近两年先进封装设备需求明显升温，背后关键在于AI、高效能运算（HPC）与客制化ASIC快速发展，使封装不再只是半导体后段制程，而是直接攸关芯片效能、散热、功耗与良率的重要环节。 尤其随着高阶GPU、AI ASIC与高速传输芯片陆续导入，芯片封装朝向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，也让CoWoS、SoIC、WMCM等先进封装技术需求持续扩大，进一步推升设备投资热度。从产业发展来看，AI服务器与数据中心建置潮带动高阶芯片需求大增，但先进制程芯片若没有对应的先进封装技术支持，往往难以真正发挥效
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光刻机龙头企业阿斯麦(ASML)拟进军半导体后端设备市场，瞄准高速增长的先进封装领域，相关传闻近期再度浮出水面。据韩国媒体《The Elec》消息，阿斯麦已启动混合键合设备的研发工作，该技术被公认为下一代芯片封装的核心关键技术。有消息人士透露，阿斯麦已着手开展面向后端工艺的混合键合系统架构设计，且近期正携手外部合作伙伴推进该系统的研发工作。阿斯麦的潜在合作方包括普罗 drive 科技（Prodrive Technologies）与维迪欧 - ETG（VDL-ETG），二者均为阿斯麦供应链体系中的长期合作供
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很难想象，首款蓝光 LED 的问世时间竟然晚至 1993 年。这类器件看似构造简单，但表象往往具有迷惑性（见图 1）。1. 图像显示一个蓝色InGaN基LED带金线触点（0.4 × 0.4毫米）（a）。作为商业产品包装的LED（b）。德州仪器工程师詹姆斯·R·比亚德和加里·E·皮特曼于1961年意外制造了第一个LED灯。当时，他们合作开发了用于X波段雷达接收器的低噪声参数放大器，并发现了一种安装在砷化镓基板上、能发射红外光的二极管。1962年，首款商业LEDSNX-100 GaAs LED（铵气管）问世。
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芯片是中美贸易战关键之一，中国力求半导体供应链自给自足。 路透社周二（30日）报导，3名知情人士透露，中方近日开始要求境内芯片制造商增加产能时必须使用50%的国产设备。 虽非明文规定，但近几个月来制造商申请兴建或扩建厂房时，政府部门已告知必须出具采购招标证明半数设备为中国制。路透社指出，这是中国为了摆脱依赖外国技术而采取的最重要措施之一。 2023年美国针对技术出口至中国大陆设限，甚至禁止向中国输出先进AI芯片与半导体设备，中国因而加速推动供应链自给自足。 受这项50%规定影响，在部分仍可选购美国、日本、
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ASML 是一家荷兰巨头，几乎垄断了先进人工智能芯片所必需的极紫外 （EUV） 光刻机，它处于有利地位，可以利用数据中心的激增。然而，由于 2026 年增长不确定的警告，其股价在过去一年中仅上涨了 11%，表现落后于同行。核心问题：依赖少数主要客户，其中以控制先进芯片生产的台积电（台积电）为主。ASML 依靠芯片制造商之间的竞争而蓬勃发展，这些竞争刺激了设备升级，但台积电的领先优势扼杀了这种动力。ASML 的最新创新高数值孔径 （High NA） EUV 机器每台成本超过 4 亿美元，承诺为更小、更高效的
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芯片市场研究公司Cinno的一份报告显示，2025年上半年中国半导体产业投资总额为4550亿元人民币（633亿美元），同比下降9.8%。相比之下，半导体设备的投资比去年同期激增了53%以上，凸显了该国在建立自给自足供应链方面的努力。晶圆制造占半导体投资的最大份额，达到 51%。晶圆是高度纯化硅的薄盘，是芯片生产的基础，提供光滑、清洁的表面，通过一系列精确的工艺构建复杂的电子电路。电路完成后，晶圆被切成用于智能手机、计算机和其他电子产品等设备的单个芯片。在剩余的投资中，近 19% 用于芯片设计，而 9% 用
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2025年全球半导体资本设备市场规模为1160亿美元，预计到2034年将达到2105.8亿美元左右，2025年至2034年复合年增长率为6.85%。到 2024 年，北美市场规模将超过 510.2 亿美元，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张。市场规模将超过 510.2 亿美元，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张。2024年全球半导体资本设备市场规模为1085.6亿美元，预计将从2025年的1160亿美元增长到2034年的约2105.8亿美元，2025年至2034年复合年增长率为6.
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美国总统特朗普（Donald Trump）不断喊话要对半导体课关税，但迄今仍未正式宣布。 总统赖清德接受《日经新闻》专访表示，台积电基于顾客要求，已承诺要去美国投资，相信台积电的产业链也会跟着过去，这些都是具体的行动，与关税无关; 如果美国对台湾采取《232条款》措施，对芯片或相关产业课征关税的话，反而不利中国台湾半导体产业或资通讯产业到美国投资。中国继称霸LCD面板后，也开始加速挺进OLED领域。 日前中国政府推动的「旧换新」政策，促使手机市场活络，当地手机品牌积极布局折叠式手机，同步加快OLED面板崛
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中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）近日迎来成立20周年纪念日，并于临港产业化基地隆重举行“20周年盛会华章暨临港基地落成庆典”。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山等各级相关政府领导、行业合作伙伴、股东代表等约800人出席活动，共同见证了这一具有深远意义的重要时刻。临港产业化基地的正式投入使用，为中微公司风华正茂二十载的发展历程再添辉煌一笔，为未来的加速发展注入新的活力和动力, 也为不断攀登巅峰的征程开启了新篇章。中微公司董事长、总经理尹志尧博士致辞庆典活动上，政府
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据联电（UMC）官网消息，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。据悉，联电曾表示新加坡Fab12i P3旨在成为新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物联网和车用电子等领域需求，总投资金额为50亿美元。据了解，联电早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3厂的扩建计划。当时消息称，新厂第一期月产能规划30,000片晶圆，2024年底开始量产，后又在2022年底称，在过程中因缺工缺料及
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据多方媒体报道，近日，中国台湾地区花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。对于地震所造成影响，台积电对媒体表示，台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。台积电还表示，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。目前正与客户保持密切沟通，
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近日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manoch
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芯思想研究院（ChipInsights）对美国19家主要半导体公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家设备公司）营收进行了梳理和分析，现将有关情况整理如下。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元，与2022财年2850亿美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的营收出现负增长，美光营收下滑50%，威讯下滑23%，高通下滑19%，英特尔营收下滑14%；2023财年营收与2022财年基本持平，得益于英伟达，2023财年英伟达受益AI芯片的出货，营收暴增126%，突破600亿美元大关
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中国上海，2022年10月25日——10月25日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）宣布其MOCVD设备系列喜迎又一里程碑：全球第500台MOCVD设备顺利付运国内一家专业从事LED外延片和芯片的研发生产制造商。这一里程碑既是中微公司MOCVD产品的卓越性能与服务的专业优势的充分证明，也是对公司持续创新的技术能力与稳步发展的综合实力的认可与肯定。 本批次运付的第500台MOCVD设备为中微公司2021年6月推出的Prismo Un
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